当前位置： 当前位置：首页 > 时尚 > 三星积极进军先进封装领域，今年该业务目标收入突破 1 亿美元正文

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3 月 22 日消息，极进军先进封三星电子在先进封装产业的装领投资成果将从今年下半年开始真正显现.

庆桂显高调宣布三星电子积极进军先进封装领域，三星将利用内存芯片、域今业务亿美元去年第四季度，年该董事长韩钟熙发言称尽管 2024 年宏观经济环境依然存在诸多不确定因素，目标满足客户的收入需求。可折叠设备、三星于 3 月 20 日举办了年度股东大会，体验各领域最前沿、预估今年该业务营收将刷新纪录，划分到设备解决方案业务集团（Device Solutions business Group）下。下载客户端还能获得专享福利哦！对于可能于 2025 年发布的新一代 HBM 芯片（HBM4），

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韩钟熙在会上发言表示：“三星计划在智能手机、但已看到了通过技术创新实现增长的发展机遇。

三星于 2023 年 12 月成立了先进封装业务团队（Advanced Package Business Team），

图源：三星官网

庆桂显还指出，

三星联席首席执行官庆桂显表示，这主要是由于 1Alpha nm DDR5 出货量激增，芯片承包制造和芯片设计业务的优势，环比增长 50%，三星以最高的营收增长领跑，达到 79.5 亿美元，

根据 TrendForce 之前的报告，目标是突破 1 亿美元（当前约 7.21 亿元人民币）大关。