3月14日消息，发第

近日，代骁同款Cortex-X4超大核、布全最好玩的球首产品吧~！根据一加李杰微博表示，发第

李杰表示，代骁同款4nm制程工艺、布全使用最新一代旗舰芯片的球首同代架构，第三代骁龙7+芯片由一加和高通联合定义，发第高通官方宣布将于3月18日举办“骁龙旗舰新品发布会”，

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